2026 CES演讲会，于1月6日召开举办。在首日主题演讲会中，英伟达CEO黄仁勋宣布，将公司备受关注的Rubin芯片进展过程，作为压轴好戏公布于众。无疑，黄仁勋此言力证了自身在AI领域的绝对优势以及领先实力，更向广大媒体透露出一种讯号，那就是在接下来的2026年，将会是英伟达史无前例的支出大年。会中黄仁勋曾表示，有意开启下一代人工智能，将Rubin架构打造成令人难以想象的超级AI计算机。其实这点并不出乎意料，因为早在2024年，英伟达就已对外公布了Rubin架构存在，并且此后，也一直不断在更新Rubin的进展。
特别是在去年10月的华盛顿GTC大会上，黄仁勋更是首次面对媒体展示了Rubin芯片的样片，还放话宣称其算力能达到当时主力出货产品Blackwell系列芯片的3倍以上。所以，由此推测，Rubin大概会在2026年下半年正式发布并量。毕竟黄仁勋在首日CES大会上，已经亲口承认Rubin架构现阶段已全面实现投产，剩下的也仅仅只是时间问题罢了。
结合英伟达给出的相关数据，不难发现，Rubin相比于目前市面上的Blackwell架构，拥有着更为强劲的性能表现。比如，通过使用4倍的GPU来并行训练混合专家模型，让能源使用效率同样大幅提升，每W电力的推理能力提升8倍之多，其中每个token的平均推理成本降低多达10倍，大模型训练速度则是提高至了3.5倍。
除了性能提升以外，Rubin在性价比上的优势也是比较明显的，黄仁勋推出“以最低成本加速主流AI的应用和普及”，可见公司在面对全球竞争和产业格局变化一直是未雨绸缪的。特别是以谷歌TPU为代表的AISC芯片，一直秉承着以更低的总拥有成本，来打造前沿甚至性能更优的大模型，也被英伟达视为目前最大的竞争者之一。就在去年10月的财报发布上，黄仁勋就曾表示，要使其产品能更好帮助客户改善拥有成本，以提升公司产品的交付价值。
媒体预计，在接下来的2026年中，AI芯片增幅明显，估算总出货量将同比增长26%，达到1292万颗，其中ASIC芯片约43%的增速，会明显高于GPU约15%的增速。各大机构也纷纷预测，ASIC芯片的出货增速和市占比增长率会明显高于GPU，然而这些预测对于英伟达来说，则更希望自家Rubin能成为那匹黑马。
其实，早在宣布最新GPU架构之前，黄仁勋就一直关注物理AI和代理AI，黄仁勋认为，2026年是迈入“代理AI”的新阶段，人工智能的发展最终会由生成式AI走向自主代理AI，并彻底改变企业级AI的使用现状，所以自去年CES 2025后，黄仁勋又接连发布了多款机器人，以及自动驾驶领域的新品，包括包括了首个可实现自主思考与推理的自动驾驶模型Alpamayo，以及最新的Cosmos模型等等。这些，都足以见得英伟达在物理AI方面的大举布局。
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