SEMI:预计今年全球晶圆厂设备支出增长2%,达1100亿美元 国际半导体产业协会(SEMI)预期,2025年全球晶圆厂设备支出将增长2%,达到1100亿美元,将是自2020年以来连续第6年成长。 SEMI预估,2026年晶圆厂设备支出可望再增长18%,达到1300亿美元规模。 上一篇:王毅会见美中关系全国委员会董事会执行副主席格林伯格 下一篇:工信部装备一司领导一行到访调研智能网联汽车“车路云一体化”工作 发表回复 您的邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注*昵称: *邮箱: 网址: 记住昵称、邮箱和网址,下次评论免输入 提交