沪电股份公告,拟新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目,生产高层高密度互连积层板,以满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求,本项目将分两阶段实施,总建设期计划为 8 年,投资总额预计约为 43 亿元人民币。本项目计划年产约 29 万平方米人工智能芯片配套高端印制电路板。本项目全部实施完成后,预估新增年营业收入约为 48 亿元人民币。
沪电股份公告,拟新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目,生产高层高密度互连积层板,以满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求,本项目将分两阶段实施,总建设期计划为 8 年,投资总额预计约为 43 亿元人民币。本项目计划年产约 29 万平方米人工智能芯片配套高端印制电路板。本项目全部实施完成后,预估新增年营业收入约为 48 亿元人民币。