报道：三星电子12层堆叠HBM3E芯片产品通过英伟达测试

据报道，三星电子12层堆叠HBM3E芯片产品最近通过了英伟达的认证测试。三星在完成该芯片研发约18个月后获得了通过。

2025-09-19 下午6:36 分享到:

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