黄河旋风发布关于设立合资公司的风险提示公告称，目前公司相关产品未直接应用在半导体封装领域，针对半导体封装领域没有产生收入。公司没有半导体封装技术，公司金刚石产品能否应用于半导体封装尚处于研发阶段，相关技术成果及应用能否转换为公司收入尚存在重大不确定性。公司与博志金钻共同设立合资公司注册资本为1000万元，公司出资510万元，占比51%，规模较小。未来随着技术的研发，可能需要更多的资金，公司后续是否进一步投资尚存在重大不确定性。
黄河旋风发布关于设立合资公司的风险提示公告称，目前公司相关产品未直接应用在半导体封装领域，针对半导体封装领域没有产生收入。公司没有半导体封装技术，公司金刚石产品能否应用于半导体封装尚处于研发阶段，相关技术成果及应用能否转换为公司收入尚存在重大不确定性。公司与博志金钻共同设立合资公司注册资本为1000万元，公司出资510万元，占比51%，规模较小。未来随着技术的研发，可能需要更多的资金，公司后续是否进一步投资尚存在重大不确定性。