台积电将设立WMCM封装专线

2026年苹果iPhone 18可能采用的A20芯片将开始导入WMCM封装技术,台积电将在嘉义AP7厂设立专属产线,所有设备几乎都会重新采购。 (台湾电子时报)

上一篇:

下一篇:

发表回复

您的邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注