马来西亚政府:7月将发布激励措施促进国内半导体产业发展 马来西亚贸工部长扎夫鲁5月21日表示,该部将于7月发布旨在促进国内半导体产业发展的激励措施。扎夫鲁称,去年马来西亚半导体产业为国家电子产品出口贡献近1300亿美元,目前马来西亚在后端半导体封装和测试领域占据全球市场的13%。(界面) 上一篇:百度Q1财报超预期:智能云增速达42% 萝卜快跑全球出行服务次数超1100万 下一篇:人形机器人灵犀X2将走出实验室,首轮预售推出3个版本 发表回复 您的邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注*昵称: *邮箱: 网址: 记住昵称、邮箱和网址,下次评论免输入 提交