从龙芯中科技术股份有限公司获悉：近日，龙芯2K3000（3B6000M）处理器流片成功，并完成初步功能和性能摸底，各项指标符合预期。龙芯2K3000和龙芯3B6000M是基于相同硅片的不同封装版本，分别面向工控应用领域和移动终端领域。（人民日报）
从龙芯中科技术股份有限公司获悉：近日，龙芯2K3000（3B6000M）处理器流片成功，并完成初步功能和性能摸底，各项指标符合预期。龙芯2K3000和龙芯3B6000M是基于相同硅片的不同封装版本，分别面向工控应用领域和移动终端领域。（人民日报）