报道：英伟达包下台积电今年超70%的先进封装产能

业界消息称，英伟达最新Blackwell构架GPU芯片需求强劲，已包下台积电今年超过70%的CoWoS-L先进封装产能，出货量以每季环比增长20%以上逐季冲高。（台湾经济日报）