为了降低人工智能（AI）数据中心冷却成本，美国卡内基梅隆大学研究团队研制出一种创新性热界面材料。这种材料不仅实现了超低热阻，还通过改进散热大幅提升了冷却效率，降低了成本，性能超越了当前最先进的解决方案。相关论文发表于最新一期《自然·通讯》杂志。研究团队称，他们在-55至125摄氏度的极端温度下，对材料进行了1000多次循环测试。结果显示，材料的性能依然稳定如初。研究团队表示，这种新型材料将对AI计算领域产生深远影响，除了降低能耗，还可使AI开发变得更加经济、环保，以及更加可靠。此外，这种材料还可用于预包装领域，在室温下实现两个基板的热黏合。（科技日报）
