唯捷创芯:拟新增“高集成度、高性能射频模组研发项目”

唯捷创芯公告,公司拟终止“集成电路生产测试项目”,同时新增“高集成度、高性能射频模组研发项目”,并将剩余募资7.65亿元以及“集成电路生产测试项目”产生的利息与理财收益投入新项目,新项目投资规模为12.02亿元,剩余资金缺口由公司使用自有或自筹资金补足。

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